Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 09/07/2020, observadas as condições legais
21/01/2026
RPI 2872
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Dado oficial do INPI
Processo de produção de material dessecante contendo sílica micro-mesoporosa funcionalizada com heteroátomos metálicos
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102020014082Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/07/2020
Publicação
18/01/2022
Andamento no INPI
- Depósito09/07/20
- Publicação18/01/22
- Exame
- Deferimento06/01/26
- Concessão21/01/26
- Em vigor09/07/40
Patente concedida em 21/01/2026 e em vigor até 09/07/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:09/07/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
EQUINOR BRASIL ENERGIA LTDA.
RJ, BR
U. G. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
D. V. (pessoa física)
BR
H. M. (pessoa física)
BR
J. R. (pessoa física)
BR
P. D. (pessoa física)
BR
W. V. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
MATERIAL DESSECANTE CONTENDO SÍLICA MICROMESOPOROSA FUNCIONALIZADA COM HETEROÁTOMOSMETÁLICOS, PROCESSO DE PRODUÇÃO E USO.A presente tecnologia descreve o processo de produção de um material dessecante, o material dessecante e seu uso. O material dessecante contém sílica com porosidade hierárquica na faixa micro-meso, apresentando alta área superficial e alto volume de poros. Essa sílica é funcionalizada com heteroátomos metálicos, preferencialmente o zircônio, o lítio ou o alumínio. Esse material pode ou não passar por procedimento de enriquecimento da densidade de grupos silanol em sua superfície para melhoria adicional de sua capacidade de adsorção de vapor de água.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
06/01/2026
RPI 2870
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/09/2025
RPI 2853
Parecer de pré-exame
#6.23
01/04/2025
RPI 2830
Publicação do pedido de patente
#3.1
18/01/2022
RPI 2663
Pedido de patente depositado
#2.1
12/01/2021
RPI 2610
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
10/11/2020
RPI 2601
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200085613' em 09/07/2020 16:40 (WB)
21/07/2020
RPI 2585
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