SISTEMA DE LIGAÇÕES PARA EDIFÍCIOS MODULARES DE MÚLTIPLOS ANDARES

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA DE LIGAÇÕES PARA EDIFÍCIOS MODULARES DE MÚLTIPLOS ANDARES. O presente pedido de patente de Privilégio de Invenção, é caracterizado essencialmente por um sistema modular de uso versátil, com instalação facilitada, bem como seus componentes de ligação, capaz de estruturar edifícios de múltiplos andares, cuja função consiste em um sistema de ligações metálicas para edifícios modulares de múltiplos andares, é composto por: vigas principais (1), vigas transversais (2), vigas de piso (3), vigas auxiliares (4), viga secundária (5), ligação rígida (6), viga transversal principal (7), chapas soldadas nas extremidades (8), colunas internas (9), colunas externas (10), extensões (11), chapas de extremidade (12), chapas de calço (13) e vigotas (14); se trata de um módulo volumétrico, de estrutura independente formado por um sistema de piso (3) e um sistema de cobertura; o sistema do painel de piso (3) é formado por duas vigas principais (1) na maior dimensão da estrutura; perpendicularmente, são conectadas a esses elementos duas vigas transversais (2) que irão estabilizar o pórtico; ao longo das vigas principais (1), serão conectadas vigas secundárias (5) que formarão o apoio do sistema de piso escolhido (3).