Patente de Invenção SISTEMA PORTÁTIL DE AVALIAÇÃO MICROESTRUTURAL NÃO DESTRUTIVA POR CONDUTIVIDADE ELÉTRICA EM JUNTAS SOLDADAS de INSTITUTO MILITAR DE ENGENHARIA — IPC G01N 27/04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
SISTEMA PORTÁTIL DE AVALIAÇÃO MICROESTRUTURAL NÃO DESTRUTIVA POR CONDUTIVIDADE ELÉTRICA EM JUNTAS SOLDADAS. Sistema portátil de avaliação microestrutural, por meio de medidas de condutividade elétrica, em juntas soldadas no sentido de caracterizar a microestrutura das regiões junto às áreas soldadas de chapas, tubos ou outras estruturas, utilizando-se de ensaios não-destrutivos. O sistema consiste num conjunto composto de módulo de controle, sonda, módulo transportável, cabos, notebook, nano multímetro digital e fonte de alimentação DC.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870250040499 - 16/5/2025
27/05/2025
RPI 2838
Indeferimento
#9.2
18/03/2025
RPI 2828
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
03/12/2024
RPI 2813
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/12/2021
RPI 2657
Pedido de patente depositado
#2.1
06/10/2020
RPI 2596
15.30
Anulada a publicação código 15.21 na RPI nº 2587 de 04/08/2020 por ter sido indevida.
11/08/2020
RPI 2588
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
11/08/2020
RPI 2588
Anulação de numeração
#15.21
Pedido com Numeração Anulada tendo em vista falta de pagamento ou pagamento posterior à data de protocolo da Guia de Recolhimento da União relativa ao serviço solicitado
04/08/2020
RPI 2587
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200068528' em 02/06/2020 10:32 (WB)
