MÉTODO PARA INSPECIONAR DE MODO NÃO DESTRUTIVO UMA LINHA DE LIGAÇÃO EM UMA CAMADA DE MATERIAL ADESIVO, E, SISTEMA PARA INSPECIONAR DE MODO NÃO DESTRUTIVO UM SUBSTRATO COMPÓSITO
Patente de Invenção MÉTODO PARA INSPECIONAR DE MODO NÃO DESTRUTIVO UMA LINHA DE LIGAÇÃO EM UMA CAMADA DE MATERIAL ADESIVO, E, SISTEMA PARA INSPECIONAR DE MODO NÃO DESTRUTIVO UM SUBSTRATO COMPÓSITO de THE BOEING COMPANY — IPC G01T 1/20. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 12/08/2025 e em vigor até 12/05/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:12/05/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Trata-se de métodos, sistemas e aparelhos não destrutivos para inspecionar de modo não destrutivo uma linha de ligação, incluindo uma linha de ligação presente em um substrato compósito e em camadas de material adesivo em um substrato compósito, com os métodos, sistemas e aparelhos que incorporam um arranjo de dispersão de raios X de pequeno ângulo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 12/05/2020, observadas as condições legais
12/08/2025
RPI 2849
Deferimento
#9.1
27/05/2025
RPI 2838
Parecer de pré-exame
#6.23
04/02/2025
RPI 2822
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/06/2021
RPI 2631
Pedido de patente depositado
#2.1
08/09/2020
RPI 2592
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200058638' em 12/05/2020 13:55 (WB)
