Dados do pedido
Número
102020007717Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HENNECKE GMBH
DE
Inventores
A. S. (pessoa física)
DE
M. S. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2019 110 091.7 · 17/04/2019
Resumo técnico
MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA PLACA DE ISOLAMENTO. A invenção se refere a um método para a fabricação de uma placa de isolamento (1) com largura (B) predeterminada compreendendo pelo menos uma camada de coberta (2) e uma camada (3) de material isolante que se encontra sobre ela, sendo que, o material isolante é produzido pelo fato de que pelo menos dois componentes de uma mistura reativa (4) são dosados, misturados e conduzidos a uma alimentação (5) de um distribuidor (6), sendo que, a mistura reativa (4) no distribuidor (6) é conduzida ao longo de um trajeto de fluxo (7) a um número de aberturas do bocal (8) e é aplicada através das aberturas do bocal (8), sendo que, a mistura reativa (4) sobre o lado superior (9) da, pelo menos uma, camada de coberta (2) se movimentando em uma direção de transporte (F) em relação ao distribuidor (6).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2728 de 18-04-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/08/2023
RPI 2744
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
18/04/2023
RPI 2728
#3.1
20/04/2021
RPI 2624
#2.1
12/01/2021
RPI 2610
#2.5
07/07/2020
RPI 2583
#2.10
Número de Protocolo '870200048546' em 17/04/2020 14:54 (WB)
28/04/2020
RPI 2573
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