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Dado oficial do INPI

LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO — IPC C08L 63/00
Patente de Invenção LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO — IPC C08L 63/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102020004848

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/03/2020

Publicação

21/09/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito11/03/20
  2. Publicação21/09/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. P. (pessoa física)

SC, BR

Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

M. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO. Apresenta a utilização em proporções mássicas, de 15 á 34% da resina epoxidica líquida do sistema flexível, resultante da reação do bisfenol A e a epicloridrina, de 15 á 33% de resina epoxídica líquida do sistema rígido, resultante da reação do bisfenol A e a epicloridrina, e de 15 á 35% do endurecedor a base de poliamida líquida modificada, sendo esta solução homogeneizada a temperatura ambiente e basculada em fôrma de característica semi flexível, com cura de 12 horas á 20 graus Celsius, para a fabricação de lâminas de raspagem primária.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2725 de 28-03-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

18/07/2023

RPI 2741

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

28/03/2023

RPI 2725

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/09/2021

RPI 2646

Pedido de patente depositado

#2.1

14/07/2020

RPI 2584

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200032810' em 11/03/2020 15:03 (WB)

17/03/2020

RPI 2567

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