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Dado oficial do INPI

APERFEIÇOAMENTOS EM RELE ELETRÔNICO MICROPROCESSADO DE PROTEÇÃO ELÉTRICA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102020004290

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/03/2020

Publicação

14/09/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito03/03/20
  2. Publicação14/09/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 03/03/2020, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

INTELPROT COMÉRCIO E MONTAGEM DE PRODUTOS ELETRONICOS LTDA

SP, BR

Inventores

F. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

APERFEIÇOAMENTOS EM RELE ELETRÔNICO MICROPROCESSADO DE PROTEÇÃO ELÉTRICA.Trata-se de um rele eletrônico ou relé digital de proteção (10) provido de placa módulo eletrônico extraível (20) acomodado em carenagem (30), mais precisamente do tipo destinado a monitorar sistema elétrico com entradas de media tensão e com consumo de energia inferior a 400KVA, dito relé digital (10) é compreendido por um o módulo eletrônico (20) do relé (10) que é formado por 04 (quatro) placas de circuito impresso definidas por placa de CPU (21), placa IHM (22), placa FONTE (23) e placa de CORRENTE formada por conjunto de duas placas (24) e (24?) fixadas sobre um suporte laminar de fibra de vidro (24a) que compõe a face posterior da carenagem (30) responsável por acondicionar o módulo eletrônico (20) e que é composta por caixa plástica (31) com blindagem de aço-carbono; dita carenagem (30) inclui pelo menos um fixador longo (33) com cabeçote escareado (33a) que é disposto num suporte fixo (S1) previsto na face superior externa da carenagem (30) e prevê, ainda, pelo menos dois fusos internos (34), cada qual com um orifício transversal e passante (34a); os fusos internos (34) são dispostos, respectivamente, próximo da face superior e da inferior interna da carenagem (30); ditos fusos (34) apresentam comprimento que transpassam orifícios (O1) previstos a placa IHM (22) de maneira a recepcionar respectivas porcas (34b), enquanto que cada furo (34a) recebe um lacre fixo (35).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

29/08/2023

RPI 2747

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

13/06/2023

RPI 2736

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/09/2021

RPI 2645

Pedido de patente depositado

#2.1

01/12/2020

RPI 2604

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

09/06/2020

RPI 2579

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200028763' em 03/03/2020 14:38 (WB)

10/03/2020

RPI 2566

Monitoramento de patentes

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