LÂMINAS DE MATERIAIS COMPOSTOS ESTRUTURAIS-FUNCIONAIS PARA ELETRÔNICOS COM FUNÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Classificação IPC

Resumo técnico

LÂMINAS DE MATERIAIS COMPOSTOS ESTRUTURAIS-FUNCIONAIS PARA ELETRÔNICOS COM FUNÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. A presente invenção trata-se de lâminas de materiais compostos funcionais para produtos eletrônicos em geral, com aplicação na indústria de microeletrônica, na indústria automação e robótica, na indústria aeronáutica e na indústria aeroespacial, visando associar melhor rigidez específica, melhor resistência específica, ergonomia e economia de espaço físico com a funcionalidade da eletrônica de circuitos. Trata-se de um empilhamento decamadas de diversos materiais para aumento de rigidez, resistência mecânica, ergonomia, estética, economia de espaço físico e demais propriedades mecânicas, térmicas e químicas necessárias ao produto associado a camadas de materiais isolantes, de materiais condutores e de componentes eletrônicos para também desempenhar funcionalidade de circuitos impressos caracterizando uma única peça do produto, tornando desnecessário a adição de placas bases para desempenhar exclusivamente a função de circuito impresso.