Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 13/01/2020, observadas as condições legais
25/06/2024
RPI 2790
Dados do pedido
Número
102020000707Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 25/06/2024 e em vigor até 13/01/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:13/01/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 25/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
G. S. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/269614 · 07/02/2019
Resumo técnico
Uma placa de molde de compressão para aplicação em um material compósito não curado que inclui uma primeira fenda definida por e que se estende através e ao longo da placa de molde de compressão. É adicionalmente incluído um método para curar uma peça de material compósito com mudança geométrica dentro da peça. O método inclui fabricar uma peça construída a partir de material compósito não curado com uma mudança geométrica dentro do material compósito não curado, que inclui uma etapa de posicionamento de uma placa de molde de compressão em relação sobreposta ao material compósito não curado que possui uma mudança geométrica no material compósito não curado, em que a placa de molde de compressão inclui uma primeira fenda definida por e que se estende através e ao longo da placa de molde de compressão.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 13/01/2020, observadas as condições legais
25/06/2024
RPI 2790
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B29C 33/42 , B64C 3/24 , B64C 3/00
16/04/2024
RPI 2780
#9.1
16/04/2024
RPI 2780
#6.23
29/08/2023
RPI 2747
#3.1
06/10/2020
RPI 2596
#2.1
09/06/2020
RPI 2579
#2.10
N?mero de Protocolo '870200005396' em 13/01/2020 12:33 (WB)
21/01/2020
RPI 2559
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