APARELHO PARA TRANSPORTAR E UNIR CHAPAS, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA COMPOSTA E SISTEMA PARA PERMITIR QUE UMA CHAPA COMPOSTA SEJA COLETADA EM UMA LOCALIZAÇÃO DE APARA
Patente de Invenção APARELHO PARA TRANSPORTAR E UNIR CHAPAS, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA COMPOSTA E SISTEMA PARA PERMITIR QUE UMA CHAPA COMPOSTA SEJA COLETADA EM UMA LOCALIZAÇÃO DE APARA de THE BOEING COMPANY — IPC B29C 31/08. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 02/04/2024 e em vigor até 12/12/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:12/12/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 02/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
"APARELHO PARA TRANSPORTAR E UNIRCHAPAS E MÉTODO PARA O MESMO".A presente invenção refere-se a um aparelho para transportar e unir uma chapa, que compreende uma estrutura rígida, uma folhade camada superior de material de borracha flexível fixada à estrutura,e uma folha de camada inferior de material de borracha flexível perfurado possuindo aberturas. O aparelho também compreende uma folhade camada intermediária de material de mídia de fluxo disposto em umaprimeira área de câmara que é definida entre as folhas de camada superior e inferior. O aparelho compreende adicionalmente um dispositivomóvel acoplado à estrutura e disposto para abaixar a estrutura e as folhas em uma chapa composta em uma localização de apara para coletara chapa composta com uma força de sucção quando um vácuo é fornecido na primeira área de câmara para criar a força de sucção atravésdas aberturas da folha de camada inferior.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 12/12/2019, observadas as condições legais
02/04/2024
RPI 2778
Deferimento
#9.1
23/01/2024
RPI 2768
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
12/09/2023
RPI 2749
Parecer de pré-exame
#6.23
18/04/2023
RPI 2728
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/10/2020
RPI 2596
Pedido de patente depositado
#2.1
17/03/2020
RPI 2567
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190132245' em 12/12/2019 13:31 (WB)
