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Dado oficial do INPI

SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM POR ONDAS ELETROMAGNÉTICAS

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM POR ONDAS ELETROMAGNÉTICAS de MICROONDAS DESENVOLVIMENTO E TECNOLOGIAS LTDA — IPC B23K 1/06
Patente de Invenção SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM POR ONDAS ELETROMAGNÉTICAS de MICROONDAS DESENVOLVIMENTO E TECNOLOGIAS LTDA — IPC B23K 1/06. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102019023553

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/11/2019

Publicação

25/05/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito08/11/19
  2. Publicação25/05/21
  3. Exame
  4. Deferimento08/07/25
  5. Concessão17/03/26
  6. Em vigor08/11/39

Patente concedida em 17/03/2026 e em vigor até 08/11/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:08/11/2039

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MICROONDAS DESENVOLVIMENTO E TECNOLOGIAS LTDA

SP, BR

UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP

SP, BR

Inventores

A. J. (pessoa física)

BR

J. N. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

R. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM. A presente invenção apresenta um sistema de soldagem em que é utilizado ondas eletromagnéticas para fornecer a energia necessária, para a realização da solda e de forma indireta, ao metal base e ao metal de adição. O metal adição é fundido e inserido em um molde de solda afim de efetuar a união de pelo menos dois corpos metálicos, ditos metais base. Adicionalmente, a presente invenção apresenta um método de soldagem, separado em etapas, para a realização da soldagem com a utilização de ondas eletromagnéticas preferencialmente implementado pelo sistema supramencionado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 08/11/2019, observadas as condições legais

17/03/2026

RPI 2880

8.5

Conforme Portaria 52/2023, o depositante deverá complementar a retribuição da 4ª anuidade, de acordo com tabela vigente, referente a guia de recolhimento 29409161959073647, uma vez que um dos depositantes do pedido de patente não se enquadra no rol de beneficiários que fazem jus à redução de retribuição disposto na resolução 251, de 02/10/2019.O depositante deverá, dentro de 60 dias contados da publicação da presente exigência:? Recolher e protocolar GRU de código. 207, referente ao cumprimento da presente exigência;? Recolher GRU de código 800, referente à complementação da 4ª anuidade em débito. O não atendimento da presente exigência ensejará o arquivamento do pedido de patente. Caso não seja possível emitir a GRU cód. 207 sem o desconto, o interessado deve fazer o pagamento com o valor reduzido e, em seguida, realizar a complementação desta referida guia, através do pagamento de uma GRU cód. 800.

29/07/2025

RPI 2847

8.7

22/07/2025

RPI 2846

Deferimento

#9.1

08/07/2025

RPI 2844

8.5

Conforme Portaria 52/2023, o depositante deverá complementar a retribuição da 6ª anuidade, de acordo com tabela vigente, referente a guia de recolhimento 29409162330115209, uma vez que um dos depositantes do pedido de patente não se enquadra no rol de beneficiários que fazem jus à redução de retribuição disposto na resolução 251, de 02/10/2019 (Vide parecer).

15/04/2025

RPI 2832

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/04/2025

RPI 2831

6.7

Vide Parecer

08/08/2023

RPI 2744

Transferência deferida

#25.1

29/06/2021

RPI 2634

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/05/2021

RPI 2629

Transferência em exigência

#25.3

21/07/2020

RPI 2585

Pedido de patente depositado

#2.1

11/02/2020

RPI 2562

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190114975' em 08/11/2019 15:46 (WB)

19/11/2019

RPI 2550

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