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Dado oficial do INPI

PAINÉIS PRÉ-FABRICADOS COM ADITIVOS E SISTEMA DE INSTALAÇÃO EM OBRA NA FORMAÇÃO DE EDIFICAÇÕES

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102019023024

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/11/2019

Publicação

18/05/2021

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito01/11/19
  2. Publicação18/05/21
  3. Exame
  4. Indeferido24/04/25
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 24/04/2025. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

XPX EMPREENDIMENTOS, PARTICIPACOES, ADMINISTRACAO E CONSTRUCOES EIRELI - EPP

SP, BR

Inventores

R. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PAINÉIS PRÉ-FABRICADOS COM ADITIVOS E SISTEMA DE INSTALAÇÃO EM OBRA NA FORMAÇÃO DE EDIFICAÇÕESPara formação de módulos e sistema de montagem em obras na construção de edificações com maior resistência mecânica, resistência ao fogo e à água, proporcionando maior durabilidade e qualidade. Para tanto, os painéis são fabricados a partir de duas placas cimentícias MGO, à base de óxido de magnésio reforçadas com fibras de vidro e vegetais, as quais tem seu espaço preenchido por EPS, XPS, PUR ou PIR, colados com cola de Poliuretano, formando um painel tipo SIP (Structural Insulated Panel). Estes painéis, depois de instalados na fundação sem a utilização de perfis metálicos para a base de sustentação no radier, são revestidos por malha de vidro antes de receberem o acabamento, proporcionando maior resistência e qualidade ao produto.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

24/04/2025

RPI 2833

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

07/01/2025

RPI 2818

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: E04C 2/26

28/05/2024

RPI 2786

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/05/2021

RPI 2628

Pedido de patente depositado

#2.1

04/02/2020

RPI 2561

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190111742' em 01/11/2019 14:58 (WB)

12/11/2019

RPI 2549

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