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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO DE MONTAGEM E MONTAGEM DE DISPOSITIVO DE MOLDAGEM

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102019022568

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/10/2019

Publicação

10/11/2020

Andamento no INPI

  1. Depósito28/10/19
  2. Publicação10/11/20
  3. Exame
  4. Deferimento11/06/24
  5. Concessão27/08/24
  6. Em vigor28/10/39

Patente concedida em 27/08/2024 e em vigor até 28/10/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/10/2039

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ELKEM SILICONES USA CORP.

US

Inventores

L. B. (pessoa física)

US

N. M. (pessoa física)

US

T. J. (pessoa física)

US

T. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

62/843,128 · 03/05/2019

Resumo técnico

A presente invenção se refere a uma montagem de dispositivo útil para a produção de produtos de borracha de silicone moldados a partir de composições de borracha de silicone líquido ("LSR") por meio de moldagem por injeção.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/10/2019, observadas as condições legais

27/08/2024

RPI 2799

Deferimento

#9.1

11/06/2024

RPI 2788

6.7

30/01/2024

RPI 2769

15.10

Pedido renumerado devido a mudança de natureza de BR202019022568-3 para BR102019022568-8.

09/01/2024

RPI 2766

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

26/09/2023

RPI 2751

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/11/2020

RPI 2601

Pedido de patente depositado

#2.1

31/03/2020

RPI 2569

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

04/02/2020

RPI 2561

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190109571' em 28/10/2019 16:38 (WB)

05/11/2019

RPI 2548

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