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Dado oficial do INPI

ESTRUTURA DE PCB COM UMA CAMADA DE SILICONE COMO ADESIVO

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção ESTRUTURA DE PCB COM UMA CAMADA DE SILICONE COMO ADESIVO de PROLOGIUM HOLDING INC. — IPC H01M 10/42
Patente de Invenção ESTRUTURA DE PCB COM UMA CAMADA DE SILICONE COMO ADESIVO de PROLOGIUM HOLDING INC. — IPC H01M 10/42. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102019022506

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/10/2019

Publicação

09/02/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito25/10/19
  2. Publicação09/02/21
  3. Exame
  4. Deferimento25/01/22
  5. Concessão03/03/22
  6. Em vigor25/10/39

Patente concedida em 03/03/2022 e em vigor até 25/10/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:25/10/2039

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/03/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

PROLOGIUM HOLDING INC.

KY

PROLOGIUM TECHNOLOGY CO., LTD.

CN

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

S. Y. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

US16/530,613 · 02/08/2019

Resumo técnico

ESTRUTURA DE PCB COM UMA CAMADA DE SILICONE COMO ADESIVO Uma placa de circuito impresso flexível que inclui um substrato que não é metal; uma primeira camada curada de silicone modificada que é fornecida no e em contato com o substrato e que inclui um primeiro material de silicone que é curado; uma camada de metal que é feita de pelo menos um metal; uma segunda camada curada de silicone modificada que é fornecida na e em contato com a camada de metal e que inclui um segundo material de silicone que é curado; e uma camada adesiva de silicone disposta entre e em contato com a primeira camada curada de silicone modificada e a segunda camada curada de silicone modificada e que inclui um material adesivo de silicone que é curado por ser polimerizado termicamente após laminação do mesmo entre a primeira camada curada de silicone modificada e a segunda camada curada de silicone modificada. A laminação do substrato curado revestido com silicone modificado e da camada metálica curada revestida com silicone modificado com a camada adesiva de silicone melhora a adesão e reduz a delaminação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 25/10/2019, observadas as condições legais

03/03/2022

RPI 2669

Deferimento

#9.1

25/01/2022

RPI 2664

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: B32B 15/08 , C08K 3/40 , C08K 5/5415 , C08K 5/5419 , H05K 1/03

23/11/2021

RPI 2655

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

23/11/2021

RPI 2655

28.30

Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870210057440, de 25/06/2021, haja vista que a exigência formulada na RPI nº 2637, de 20/07/2021, foi cumprida através da petição nº 870210072962, de 10/08/2021, atendendo ao disposto no art. 3º e art. 4º da Resolução INPI PR nº 404, de 21/12/2020, publicada na RPI nº 2608, de 29/12/2020.

31/08/2021

RPI 2643

28.10.32

20/07/2021

RPI 2637

28.21

Para o requerimento de trâmite prioritário efetuado através da petição nº 870210057440, de 25/06/21, atender as condições formais, o interessado deve cumprir ao disposto no art. 4º, inciso IV, alínea e, da da Portaria INPI PR nº 404, de 21/12/20, publicada na RPI nº 2608, de 29/12/20.

20/07/2021

RPI 2637

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/02/2021

RPI 2614

Pedido de patente depositado

#2.1

04/02/2020

RPI 2561

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190108906' em 25/10/2019 17:38 (WB)

05/11/2019

RPI 2548

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