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Dado oficial do INPI

PLACA CERÂMICA PARA REVESTIMENTO COM ADIÇÃO DE PÓ DE ACIARIA ELÉTRICA COM ELEVADA RESISTÊNCIA MECÂNICA

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102019021546

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/10/2019

Publicação

27/04/2021

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito14/10/19
  2. Publicação27/04/21
  3. Exame
  4. Indeferido08/04/25
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 08/04/2025. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. S. (pessoa física)

SE, BR

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Inventores

G. S. (pessoa física)

BR

H. S. (pessoa física)

BR

R. O. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PLACA CERÂMICA PARA REVESTIMENTO COM ADIÇÃO DE PÓ DE ACIARIA ELÉTRICA COM ELEVADA RESISTÊNCIA MECÂNICA.A presente invenção trata do desenvolvimento de uma nova formulação de placas cerâmicas para revestimento, a qual apresenta pó de aciaria elétrica (PAE) em sua composição, tendo como finalidade o reaproveitamento do PAE e a produção de placas cerâmicas para revestimento com melhores propriedades tecnológicas. Esta reutilização do PAE permite a redução do volume do mesmo lançado em aterros, a redução de impactos ambientais, a agregação de valor comercial a destinação deste material e a redução da demanda de recursos naturais na produção de placas cerâmicas para revestimento. Além dessas vantagens, a placa cerâmica para revestimento resultante desta formulação se destaca pela maior resistência conferida.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

08/04/2025

RPI 2831

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

31/12/2024

RPI 2817

8.7

08/10/2024

RPI 2805

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

06/08/2024

RPI 2796

8.7

28/02/2023

RPI 2721

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

27/12/2022

RPI 2712

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/04/2021

RPI 2625

Pedido de patente depositado

#2.1

09/06/2020

RPI 2579

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

10/03/2020

RPI 2566

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190103208' em 14/10/2019 13:53 (WB)

22/10/2019

RPI 2546

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