Dados do pedido
Número
102019021522Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/02/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
L. M. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
L. M. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
Placa de Material Sustentável. Painéis/fôrmas para concreto armado produzidas de material desenvolvido deforma sustentável para uso na construção civil, também podendo ser utilizado emoutros setores verificando sua viabilidade. É um painel constituído de resíduosdescartáveis de embalagens Tetra Pack, ou materiais similares, processadas em fibras,de forma a conferir esforço à tração. Utiliza resina poliéster cristal garantindo aresistência necessária para sua aplicação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2705 de 08-11-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
28/02/2023
RPI 2721
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
08/11/2022
RPI 2705
#3.1
27/04/2021
RPI 2625
#2.1
11/02/2020
RPI 2562
#2.10
Número de Protocolo '870190103015' em 14/10/2019 10:41 (WB)
22/10/2019
RPI 2546
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