Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/09/2019, observadas as condições legais
25/06/2024
RPI 2790
Dados do pedido
Número
102019019984Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 25/06/2024 e em vigor até 24/09/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:24/09/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 25/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
M. M. (pessoa física)
US
S. S. (pessoa física)
US
T. L. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/142,819 · 26/09/2018
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a um sistema e um método de formação de uma estrutura composta que inclui aquecer uma superfície de linha de moldagem externa de uma ferramenta em uma temperatura de processamento, posicionar uma superfície de linha de moldagem interna com uma pré-forma composta disposta sobre o mesmo dentro da superfície da linha de moldagem externa, e extrair a superfície da linha de moldagem interna e a pré-forma composta em um estado gelificado da superfície da linha de moldagem externa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/09/2019, observadas as condições legais
25/06/2024
RPI 2790
#9.1
24/04/2024
RPI 2781
#6.1
28/11/2023
RPI 2760
#6.23
04/04/2023
RPI 2726
#3.1
31/03/2020
RPI 2569
#2.1
24/12/2019
RPI 2555
#2.10
Número de Protocolo '870190095646' em 24/09/2019 17:30 (WB)
01/10/2019
RPI 2543
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