Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/08/2023
RPI 2745
Dados do pedido
Número
102019016375Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TAJ TECH LLC
US
Inventores
T. I. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
US16/057,391 · 07/08/2018
Resumo técnico
FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR, E MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR Em uma realização, uma fita imprimível termicamente, selável por calor inclui um revestimento termoplástico extrudado tendo uma superfície imprimível lisa em um primeiro lado, e uma camada de polímero de vedação por calor extrudado disposta em um segundo lado do revestimento termoplástico extrudado, oposto ao primeiro lado. O revestimento termoplástico extrudado é ligado à camada de polímero de vedação por calor para formar a fita imprimível termicamente, selável por calor. Em outra realização, a um método de formação de a fita imprimível termicamente, selável por calor inclui a provisão de uma camada de suporte tendo uma estrutura aberta configurada para suportar um revestimento extrudado, aplicação de um revestimento de poliuretano em um primeiro lado da camada de suporte e a espaços abertos da estrutura aberta para formar uma superfície superior, e extrudar um polímero selável por calor em um segundo lado da camada de suporte oposto ao primeiro lado e aos espaços abertos da estrutura aberta. O revestimento de poliuretano se liga ao polímero selável por calor dentro da estrutura aberta da camada de suporte.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
15/08/2023
RPI 2745
#6.23
04/04/2023
RPI 2726
#4.3
24/01/2023
RPI 2716
#11.1
16/11/2022
RPI 2706
#3.1
03/03/2020
RPI 2565
#2.1
17/12/2019
RPI 2554
#2.10
Número de Protocolo '870190076195' em 07/08/2019 16:46 (WB)
13/08/2019
RPI 2536
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