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Dado oficial do INPI

CONECTOR LAMINAR PARA SISTEMA DE MONTAGEM DE DECK

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102019015090

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/07/2019

Publicação

02/02/2021

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito22/07/19
  2. Publicação02/02/21
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

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Depositantes e inventores

Depositantes

INDUSPARQUET INDÚSTRIA E COMÉRCIO DE MADEIRAS LTDA

SP, BR

Inventores

I. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

CONECTOR LAMINAR PARA SISTEMA DE MONTAGEM DE DECK. Para agilizar, baratear e tornar mais eficaz a montagem de deck?s (D), com maior leveza. Para tanto, um conector laminar (1), em perfilado de alumínio, é configurado para conformar dois vãos de engate (9) e (10) contíguos, entre duas bases (7) e (8) e coberturas (2) e (3) contrapostas, além de aba periférica (13) e porção (16), de assentamento, sendo essa última vazada por furo (17). Para a montagem, após distribuídos no piso (P) do local, unidades de sarrafos (S) dispostos em espaçamento e em paralelismo entre si, vão sendo aparafusadas pelos furos (17) de suas porções de assentamento (16) de modo que, pelos vãos de engate (10) expostos recebam a introdução de fendas (F) de uma das laterais longitudinais (LO) de uma lâmina de madeira (L) inicial. Após acoplada, essa lâmina de madeira (L) inicial expõe, por sua vez, sua fenda oposta (F) para o acoplamento de novas unidades de conectores laminares (1), travados por seus vãos de engate (9). Após aparafusados pelas suas porções de assentamento (16) essas novas unidades (1) recebem, pelos seus vãos de engate (10) expostos, o acoplamento da fenda (F) de uma lâmina de madeira (L) subsequente e assim sucessivamente, até finalizar-se a montagem do deck (D).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870240071414 - 21/8/2024

27/08/2024

RPI 2799

Indeferimento

#9.2

25/06/2024

RPI 2790

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

15/02/2024

RPI 2771

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/02/2021

RPI 2613

Pedido de patente depositado

#2.1

01/10/2019

RPI 2543

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190069568' em 22/07/2019 18:33 (WB)

30/07/2019

RPI 2534

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