Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 03/07/2019, observadas as condições legais
20/08/2024
RPI 2798
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Dado oficial do INPI
NANOCOMPÓSITO POLIMÉRICO PARA EMBALAGENS DE ALIMENTOS
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102019013811Tipo
Patente de Invenção
Depósito
03/07/2019
Publicação
12/01/2021
Andamento no INPI
- Depósito03/07/19
- Publicação12/01/21
- Exame
- Deferimento11/06/24
- Concessão20/08/24
- Em vigor03/07/39
Patente concedida em 20/08/2024 e em vigor até 03/07/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:03/07/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
U. P. (pessoa física)
PE, BR
Inventores
G. V. (pessoa física)
BR
I. S. (pessoa física)
BR
L. A. (pessoa física)
BR
M. P. (pessoa física)
BR
R. N. (pessoa física)
BR
S. J. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
NANOCOMPÓSITO POLIMÉRICO PARA EMBALAGENS DE ALIMENTOSÉ divulgado nesta patente de invenção um nanocompósito poliméricoformado pela policaprolactona com nanopartículas de MCM-48modificadas com 3-(aminopropil)trietoxisilano para ser utilizado emembalagem de alimentos, podendo também ampliar suas aplicações emfunção da estabilidade desse novo material à irradiação gama. Além domais o filme do nanocompósito apresentou uma maior permeabilidade aovapor de água em comparação com o filme da policaprolactona.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
11/06/2024
RPI 2788
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
20/02/2024
RPI 2772
8.7
08/08/2023
RPI 2744
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
25/04/2023
RPI 2729
Desarquivamento
#4.3
23/02/2023
RPI 2720
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
13/12/2022
RPI 2710
8.7
13/12/2022
RPI 2710
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/08/2022
RPI 2692
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/01/2021
RPI 2610
Pedido de patente depositado
#2.1
03/09/2019
RPI 2539
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190062024' em 03/07/2019 13:59 (WB)
09/07/2019
RPI 2531
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