Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
18/07/2023
RPI 2741
Dados do pedido
Número
102019013543Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
G. C. (pessoa física)
US
Inventores
C. S. (pessoa física)
US
G. B. (pessoa física)
US
J. H. (pessoa física)
US
N. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/693,560 · 03/07/2018
Resumo técnico
PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO PARA FAZER UM PAINELDE AQUECIMENTOUm painel de aquecimento inclui um núcleo e uma camadaaquecedora/dielétrica, incluindo uma camada de aquecimento de coeficientetérmico positivo (PTC) entre um par de camadas dielétricas. Um revestimentoestrutural é incluído, em que a camada aquecedora/dielétrica é ligadadiretamente entre o núcleo e o revestimento estrutural. Um segundorevestimento estrutural pode ser ligado ao núcleo oposto à camadaaquecedora/dielétrica. Uma camada de impacto pode ser ligada aorevestimento estrutural, por exemplo, o primeiro revestimento estruturaldescrito anteriormente, oposto à camada aquecedora/dielétrica. A camada deaquecimento pode ser formada por escrita direta de um padrão de elemento deaquecimento sobre uma camada dielétrica ligada ao núcleo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
18/07/2023
RPI 2741
#6.23
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18/02/2020
RPI 2563
#2.1
20/08/2019
RPI 2537
#2.10
Número de Protocolo '870190060669' em 28/06/2019 14:34 (WB)
09/07/2019
RPI 2531
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