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Dado oficial do INPI

PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO PARA FAZER UM PAINEL DE AQUECIMENTO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO PARA FAZER UM PAINEL DE AQUECIMENTO — IPC B32B 15/08
Patente de Invenção PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO PARA FAZER UM PAINEL DE AQUECIMENTO — IPC B32B 15/08. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102019013543

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/06/2019

Publicação

18/02/2020

Andamento no INPI

  1. Depósito28/06/19
  2. Publicação18/02/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. C. (pessoa física)

US

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Inventores

C. S. (pessoa física)

US

G. B. (pessoa física)

US

J. H. (pessoa física)

US

N. C. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/693,560 · 03/07/2018

Resumo técnico

PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO PARA FAZER UM PAINELDE AQUECIMENTOUm painel de aquecimento inclui um núcleo e uma camadaaquecedora/dielétrica, incluindo uma camada de aquecimento de coeficientetérmico positivo (PTC) entre um par de camadas dielétricas. Um revestimentoestrutural é incluído, em que a camada aquecedora/dielétrica é ligadadiretamente entre o núcleo e o revestimento estrutural. Um segundorevestimento estrutural pode ser ligado ao núcleo oposto à camadaaquecedora/dielétrica. Uma camada de impacto pode ser ligada aorevestimento estrutural, por exemplo, o primeiro revestimento estruturaldescrito anteriormente, oposto à camada aquecedora/dielétrica. A camada deaquecimento pode ser formada por escrita direta de um padrão de elemento deaquecimento sobre uma camada dielétrica ligada ao núcleo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

18/07/2023

RPI 2741

Parecer de pré-exame

#6.23

04/04/2023

RPI 2726

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/02/2020

RPI 2563

Pedido de patente depositado

#2.1

20/08/2019

RPI 2537

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190060669' em 28/06/2019 14:34 (WB)

09/07/2019

RPI 2531

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