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Dado oficial do INPI

PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO DE FAZER UM PAINEL DE AQUECIMENTO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO DE FAZER UM PAINEL DE AQUECIMENTO — IPC B60H 1/22
Patente de Invenção PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO DE FAZER UM PAINEL DE AQUECIMENTO — IPC B60H 1/22. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102019013495

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/06/2019

Publicação

07/01/2020

Andamento no INPI

  1. Depósito28/06/19
  2. Publicação07/01/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. C. (pessoa física)

US

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Inventores

C. S. (pessoa física)

US

G. B. (pessoa física)

US

J. H. (pessoa física)

US

N. C. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

16/026,377 · 03/07/2018

Resumo técnico

PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO DE FAZER UM PAINEL DEAQUECIMENTOUm painel de aquecimento inclui um núcleo. Uma camada deaquecimento/dielétrica, incluindo uma camada de aquecimento comcoeficiente térmico positivo (PTC), entre um par de camadas dielétricas éligada ao núcleo em uma pilha. Uma camada de impacto é ligada à pilha, emque a camada de impacto inclui uma primeira subcamada para absorção deimpacto que é ligada à pilha e uma segunda subcamada para resistência decorte ligada à primeira subcamada. A segunda subcamada tem uma dureza dematerial maior que a da primeira subcamada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

10/01/2023

RPI 2714

Parecer de pré-exame

#6.23

13/09/2022

RPI 2697

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/01/2020

RPI 2557

Pedido de patente depositado

#2.1

20/08/2019

RPI 2537

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190060450' em 28/06/2019 10:45 (WB)

09/07/2019

RPI 2531

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