Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
10/01/2023
RPI 2714
Dados do pedido
Número
102019013495Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
G. C. (pessoa física)
US
Inventores
C. S. (pessoa física)
US
G. B. (pessoa física)
US
J. H. (pessoa física)
US
N. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/026,377 · 03/07/2018
Resumo técnico
PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO DE FAZER UM PAINEL DEAQUECIMENTOUm painel de aquecimento inclui um núcleo. Uma camada deaquecimento/dielétrica, incluindo uma camada de aquecimento comcoeficiente térmico positivo (PTC), entre um par de camadas dielétricas éligada ao núcleo em uma pilha. Uma camada de impacto é ligada à pilha, emque a camada de impacto inclui uma primeira subcamada para absorção deimpacto que é ligada à pilha e uma segunda subcamada para resistência decorte ligada à primeira subcamada. A segunda subcamada tem uma dureza dematerial maior que a da primeira subcamada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
10/01/2023
RPI 2714
#6.23
13/09/2022
RPI 2697
#3.1
07/01/2020
RPI 2557
#2.1
20/08/2019
RPI 2537
#2.10
Número de Protocolo '870190060450' em 28/06/2019 10:45 (WB)
09/07/2019
RPI 2531
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