Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
27/12/2022
RPI 2712
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Dado oficial do INPI
PAINEL COMPÓSITO ADEQUADO PARA AQUECIMENTO DE UM AMBIENTE, E, MÉTODO PARA FORMAR UM PAINEL COMPÓSITO ADEQUADO PARA AQUECIMENTO DE UM AMBIENTE
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102019012609Tipo
Patente de Invenção
Depósito
18/06/2019
Publicação
14/01/2020
Andamento no INPI
- Depósito18/06/19
- Publicação14/01/20
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/12/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
G. C. (pessoa física)
US
Inventores
A. K. (pessoa física)
IN
G. M. (pessoa física)
IN
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IN
201841023912 · 27/06/2018
Resumo técnico
PAINEL COMPÓSITO ADEQUADO PARA AQUECIMENTO DE UMAMBIENTE, E, MÉTODO PARA FORMAR UM PAINELCOMPÓSITO ADEQUADO PARA AQUECIMENTO DE UMAMBIENTE. Um painel compósito adequado para aquecer um ambiente inclui uma folha de face com uma estrutura tecida em 3D e em contato com o ambiente, e uma primeira camada de núcleo posicionada em um lado da folha de face oposto ao ambiente. A estrutura tecida em 3D inclui pelo menos uma fibra z se estendendo numa primeira direção, representando a primeira direção uma espessura da folha de face. A estrutura tecida inclui ainda uma pluralidade de camadas de trama, cada uma tendo uma fibra de trama que se estende numa segunda direção, e uma camada de trama disposta entre a pluralidade de camadas de trama, tendo a camada de trama uma fibra de trama e estendendo numa terceira direção. A fibra z se estende ao longo da pluralidade de camadas de trama ao longo de toda a extensão da estrutura tecida em 3d na primeira direção.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
16/08/2022
RPI 2693
Publicação do pedido de patente
#3.1
14/01/2020
RPI 2558
Pedido de patente depositado
#2.1
13/08/2019
RPI 2536
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190056436' em 18/06/2019 15:32 (WB)
25/06/2019
RPI 2529
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