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Dado oficial do INPI

MATERIAL COMPÓSITO À BASE DE RESINA POLIÉSTER REFORÇADA COM ESCAMAS DE PIRARUCU, PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO, E SEU USO EM BLINDAGEM BALÍSTICA MULTICAMADA

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102019012510

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/06/2019

Publicação

29/12/2020

Andamento no INPI

  1. Depósito17/06/19
  2. Publicação29/12/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/10/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. M. (pessoa física)

RJ, BR

U. C. (pessoa física)

RJ, BR

W. B. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

S. M. (pessoa física)

BR

W. B. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

MATERIAL COMPÓSITO À BASE DE RESINA POLIÉSTERREFORÇADA COM ESCAMAS DE PIRARUCU, PROCESSO PARASUA PRODUÇÃO, E SEU USO EM BLINDAGEM BALÍSTICAMULTICAMADA. A presente invenção descreve um material compósito formado por uma matriz de resina poliéster reforçada com escamas de pirarucu, identificado cientificamente como Arapaima gigas. As características deste material composto, tecnicamente conhecido como um compósito, são tais que o tornam tão resistente quanto economicamente vantajoso para utilização em blindagens balísticas multicamadas visando proteção contra disparos de fuzil com munição de alto poder de impacto. Este compósito permite substituir materiais sintéticos muito mais custosos atualmente empregados nas forças armadas em todo o mundo, como os tecidos de fibras de aramida conhecidos comercialmente por Kevlar®. A presente invenção revela também o processo de produção do material, assim como mostra sua importância e potencial como aplicações em proteção balística individual.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2687 de 05-07-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

25/10/2022

RPI 2703

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

05/07/2022

RPI 2687

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/12/2020

RPI 2608

Pedido de patente depositado

#2.1

13/08/2019

RPI 2536

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190056144' em 17/06/2019 19:07 (WB)

02/07/2019

RPI 2530

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