(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO A BASE DE FIBRAS DE PAPÉIS INDUSTRIAIS E CIMENTO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS DE PISOS ELEVADOS E PLACAS DIVISÓRIAS SIMILARES AS DE DRYWALL E OUTROS ELEMENTOS CONSTRUTIVOS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102019010717

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/05/2019

Publicação

01/12/2020

Andamento no INPI

  1. Depósito24/05/19
  2. Publicação01/12/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 20/09/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. G. (pessoa física)

BR

Inventores

A. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO À BASE DE FIBRAS DE PAPÉIS INDUSTRIAIS E CIMENTOPARA FABRICACAO DE PLACAS DE PISOS ELEVADOS E PLACASDIVISORIAS SIMILARES ÀS DE DRYWALL E OUTROS ELEMENTOSCONSTRUTIVOS.O produto é obtido a partir de uma matéria prima flocada e leve onde é levadaa uma máquina para fabricação de Placas de Pisos Elevados , PlacasDivisórias, Forros, entre outros, através de processamento de papéis industriais( cadernos, folhas, livros, etc. ) para se obter a trituração perfeita onde teremospapel em flocos onde serão depositados em recipientes adequados emisturados ao cimento em pó e àgua onde será feita a sua homogeneizaçãofazendo com que fique com um peso adequado e tendo uma consistênciaexata do produto a ser criado. Podemos então concluir que tudo foi descrito eilustrado se tratando de composição à base de fibras de papel industrial ecimento para fabricação placas de pisos elevados e de placas divisórias, forrosentre outros demais onde se enquadra dentro das normas da Patente deModelo de Utilidade sendo importante ao ser inserido como mais uma lacunaexistente no mercado através do que foi descrito e tendo como consequência,o privilegio solicitado. '

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2682 de 31-05-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

20/09/2022

RPI 2698

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

31/05/2022

RPI 2682

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/12/2020

RPI 2604

Pedido de patente depositado

#2.1

03/09/2019

RPI 2539

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

16/07/2019

RPI 2532

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020190000355' em 24/05/2019 16:11 (RJ)

02/07/2019

RPI 2530

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.