Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
03/06/2025
RPI 2839
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Dado oficial do INPI
Composição de revestimento curável por UV
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102019009813Tipo
Patente de Invenção
Depósito
14/05/2019
Publicação
10/12/2019
Andamento no INPI
- Depósito14/05/19
- Publicação10/12/19
- Exame
- Deferimento18/02/25
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 18/02/2025, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/06/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventores
A. H. (pessoa física)
US
C. H. (pessoa física)
US
E. G. (pessoa física)
US
E. V. (pessoa física)
US
R. L. (pessoa física)
US
W. W. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/680,761 · 05/06/2018
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO A presente invenção refere-se a um método que compreende uma dispersão aquosa de partículas de polímero que tem um cadeia principal que compreende unidades estruturais de um monômero de acrilato e um monômero de ácido carboxílico, em que uma porção das unidades estruturais do monômero de ácido carboxílico é funcionalizada com metacrilato de glicidila, em que partículas de polímero funcionalizado com metacrilato de glicidila têm um peso molecular numérico médio na faixa de 5.000 a 50.000 Daltons. A composição da presente invenção fornece um revestimento curável por UV que alcança um excelente equilíbrio de dureza e flexibilidade, com menor dependência do uso de acrilatos multifuncionais.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
18/02/2025
RPI 2824
Parecer de pré-exame
#6.23
05/09/2023
RPI 2748
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/12/2019
RPI 2553
Pedido de patente depositado
#2.1
06/08/2019
RPI 2535
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
02/07/2019
RPI 2530
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190045258' em 14/05/2019 15:17 (WB)
21/05/2019
RPI 2524
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