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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS E MÉTODO PARA CONFIGURAÇÃO DE DISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
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Dados do pedido

Patente de Invenção DISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS E MÉTODO PARA CONFIGURAÇÃO DE DISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS — IPC H05K 13/04
Patente de Invenção DISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS E MÉTODO PARA CONFIGURAÇÃO DE DISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS — IPC H05K 13/04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102019006832

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/04/2019

Publicação

29/10/2019
Ver no INPI

Andamento no INPI

  1. Depósito04/04/19
  2. Publicação29/10/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. O. (pessoa física)

FI

Inventores

J. K. (pessoa física)

FI

K. S. (pessoa física)

FI

P. H. (pessoa física)

FI

P. N. (pessoa física)

FI

P. K. (pessoa física)

FI

S. V. (pessoa física)

FI

V. M. (pessoa física)

FI

Dados técnicos

Classificação IPC

H05K 13/04

Prioridades unionistas

EP

18166862.5 · 11/04/2018

Resumo técnico

DISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTESELETRÔNICOS E MÉTODO PARA CONFIGURAÇÃO DEDISPOSITIVO DE MONTAGEM DE COMPONENTESELETRÔNICOSA presente invenção refere-se a um dispositivo de montagem de componentes eletrônicos que compreende um transportador (110) para transportar uma placa de circuito (103), alimentadores (104) para alimentar componentes eletrônicos (101), um dispositivo de captação (102) para captar componentes eletrônicos (101) dos alimentadores (104) e montar os componentes eletrônicos (101) na placa de circuito (103) e uma estrutura móvel (107) na qual os alimentadores (104) são presos de forma destacável, a dita estrutura móvel (107) sendo móvel entre uma primeira posição na qual o dispositivo de captação (102) é destinado a captar componentes eletrônicos (101) dos alimentadores (104) e uma segunda posição na qual os alimentadores (104) são destinados a ser presos e separados da estrutura móvel (107). A presente invenção também refere-se a um método para configurar um dispositivo de montagem de componentes eletrônicos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2671 de 15-03-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

05/07/2022

RPI 2687

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

15/03/2022

RPI 2671

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/10/2019

RPI 2547

Pedido de patente depositado

#2.1

07/05/2019

RPI 2522

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190032358' em 04/04/2019 10:13 (WB)

16/04/2019

RPI 2519

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