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Dado oficial do INPI

REVESTIMENTO DE LIGA EM PÓ E MONTAGEM INCLUINDO O MESMO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção REVESTIMENTO DE LIGA EM PÓ E MONTAGEM INCLUINDO O MESMO — IPC C23C 30/00
Patente de Invenção REVESTIMENTO DE LIGA EM PÓ E MONTAGEM INCLUINDO O MESMO — IPC C23C 30/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102019005375

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/03/2019

Publicação

15/10/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito19/03/19
  2. Publicação15/10/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. K. (pessoa física)

JP

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Inventores

K. A. (pessoa física)

JP

Y. K. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2018-067573 · 30/03/2018

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a revestimento de liga em pó que pode manter uma suficiente resistência à corrosão da porção de revestimento da válvula do motor e pode suprimir a aderência da porção de revestimento ao assento de válvula. O revestimento de liga em pó é para formar uma porção de revestimento em uma válvula de motor que entra em contato com um assento de válvula de um motor. O revestimento de liga em pó inclui de 22 a 27% em massa de Cr; de 10 a 30% em massa de Mo; de 2,0 a 6,0% em massa de W; 0,40 a 1,30% em massa de C; 3,0% ou menos em massa de Si; 15,0% ou menos em massa de Ni; 30,0% ou menos em massa de Fe; e 0,4% ou menos em massa de S, assim como Co e impurezas inevitáveis como um restante, e satisfaz Cr (- 0,53C + 1,2) + Mo (- 1,2C + 2,8) = 24 e 23W + 2,7Mo = 73.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

18/04/2023

RPI 2728

Parecer de pré-exame

#6.23

10/01/2023

RPI 2714

Publicação do pedido de patente

#3.1

15/10/2019

RPI 2545

Pedido de patente depositado

#2.1

11/06/2019

RPI 2527

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190026240' em 19/03/2019 16:24 (WB)

02/04/2019

RPI 2517

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