Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 27/02/2019, observadas as condições legais
19/12/2023
RPI 2763
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE REVESTIMENTO DE SUPERFÍCIE, USO DE MICROPARTÍCULAS POLIMÉRICAS DE MELAMINA FORMALDEÍDO E KIT DE REVESTIMENTO DE SUPERFÍCIE
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102019004022Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/02/2019
Publicação
29/09/2020
Andamento no INPI
- Depósito27/02/19
- Publicação29/09/20
- Exame
- Deferimento31/10/23
- Concessão19/12/23
- Em vigor27/02/39
Patente concedida em 19/12/2023 e em vigor até 27/02/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:27/02/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
U. S. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
L. R. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE REVESTIMENTO DE SUPERFÍCIE, USO DEMICROPARTÍCULAS POLIMÉRICAS DE MELAMINAFORMALDEÍDO E KIT DE REVESTIMENTO DE SUPERFÍCIE. A presente invenção descreve um processo de revestimento desuperfície que compreende uma chapa metálica e três camadas: camada deverniz, camada de micropartículas poliméricas de melamina formaldeído ecamada de silano em que as ditas superfícies são selecionadas entre edifícioscomerciais e residenciais, casas, tapumes de construções, telhados, grades,portões, sacadas, portas, janelas e vasos de plantas. Mais especificamente, apresente invenção descreve o uso das micropartículas poliméricas demelamina formaldeído para revestimento de superfície. E, ainda maisespecificamente, um kit de revestimento de superfície. A presente invenção sesitua nos campos da engenharia química, construção civil, arquitetura,urbanismo, design de produtos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
31/10/2023
RPI 2756
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
11/07/2023
RPI 2740
Publicação do pedido de patente
#3.1
29/09/2020
RPI 2595
Pedido de patente depositado
#2.1
26/03/2019
RPI 2516
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190019919' em 27/02/2019 12:19 (WB)
12/03/2019
RPI 2514
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