Dados do pedido
Número
102019000487Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/08/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. B. (pessoa física)
SP, BR
M. G. (pessoa física)
RJ, BR
S. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
C. B. (pessoa física)
BR
M. G. (pessoa física)
BR
S. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPÓSITOS DE MATRIZES TERMOPLÁSTICAS DE ABS, HIPS E SAN REFORÇADOS COM PÓ DE VIDRO E MÉTODO DE OBTENÇÃO. Trata a presente invenção de um novo material compósito de matrizes termoplásticas contendo ABS (Acrilonitrila-Butadieno-Estireno), HIPS (Poliestireno de Alto Impacto), e SAN (Copolímero de Estireno e Acrilonitrila), reforçados com pó de vidro, e seu método de produção. O qual se destina à produção de placas de circuitos impressos (PCI) com foco da aplicação na área de eletro-eletrônica. Sendo um material inovador que oferece menor absorção de umidade e proporciona maior dureza na perfuração do mesmo e resistência mecânica das placas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2676 de 19-04-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/08/2022
RPI 2692
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
19/04/2022
RPI 2676
#3.1
28/07/2020
RPI 2586
#2.1
29/01/2019
RPI 2508
#2.10
Número de Protocolo '870190002937' em 10/01/2019 15:04 (WB)
22/01/2019
RPI 2507
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