Dados do pedido
Número
102018074259Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/02/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
F. B. (pessoa física)
CE, BR
Inventores
Sem inventores informados.
Classificação IPC
Resumo técnico
A presente invenção utiliza embalagens termoplásticas poliméricas, tais como: Politeretalato de etileno (PET), Polietileno de alta densidade, (PEAD), Poliestileno de baixa densidade (PEBD), polipropileno (PP) ou Policloreto de vinila (PVC) ou embalagens de tetrapak, papel e/ou papel como material de enchimento para estruturas pré-moldadas. O dito Bloco de enchimento (4) que é concretado e encaixado com as nas vigotas pré moldadas (5) cuja função desse bloco é ser apenas material de enchimento para as estruturas pré-moldadas, não havendo esforços aplicados nesses blocos ou que causem danos a estrutura concretada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2650 de 19-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/02/2022
RPI 2666
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
19/10/2021
RPI 2650
#3.1
09/06/2020
RPI 2579
#2.1
06/03/2019
RPI 2513
#2.5
22/01/2019
RPI 2507
Não conhecida a petição 870190001303 de 04/01/2019 em virtude do disposto no artigo 219, II da LPI.
15/01/2019
RPI 2506
#2.5
18/12/2018
RPI 2502
#2.10
Número de Protocolo '870180154826' em 26/11/2018 10:51 (WB)
04/12/2018
RPI 2500
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