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Dado oficial do INPI

PLACA REVESTIDA DE SUPERFÍCIE CURVADA, SEU MÉTODO DE PREPARAÇÃO E MÓDULO SOLAR

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PLACA REVESTIDA DE SUPERFÍCIE CURVADA, SEU MÉTODO DE PREPARAÇÃO E MÓDULO SOLAR de BEIJING HANERGY SOLAR POWER INVESTMENT CO., LTD. — IPC H02S 20/00
Patente de Invenção PLACA REVESTIDA DE SUPERFÍCIE CURVADA, SEU MÉTODO DE PREPARAÇÃO E MÓDULO SOLAR de BEIJING HANERGY SOLAR POWER INVESTMENT CO., LTD. — IPC H02S 20/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102018070378

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/10/2018

Publicação

26/11/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito03/10/18
  2. Publicação26/11/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BEIJING HANERGY SOLAR POWER INVESTMENT CO., LTD.

CN

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

J. W. (pessoa física)

CN

L. T. (pessoa física)

CN

S. Y. (pessoa física)

CN

Y. Y. (pessoa física)

CN

Z. F. (pessoa física)

CN

Z. W. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

201810434302.8 · 08/05/2018

Resumo técnico

É fornecida uma placa revestida de superfície curvada. A placa revestida de superfície curvada inclui um substrato transmissor de luz de superfície curvada e uma camada de película disposta sobre um lado do substrato transmissor de luz de superfície curvada. A camada de película é uma película totalmente dielétrica e inclui uma película de material com alto índice refrativo cujo índice refrativo é maior do que o índice do substrato transmissor de luz de superfície curvada. São fornecidos também um método para preparar a placa revestida de superfície curvada e um módulo solar, incluindo a placa revestida de superfície curvada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 2646 de 21/09/2021.

28/12/2021

RPI 2660

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

21/09/2021

RPI 2646

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/11/2019

RPI 2551

Pedido de patente depositado

#2.1

15/01/2019

RPI 2506

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

04/12/2018

RPI 2500

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180137356' em 03/10/2018 15:01 (WB)

09/10/2018

RPI 2492

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