Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
15/03/2022
RPI 2671
Dados do pedido
Número
102018069125Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/09/2018, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/03/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
H. S. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
H. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
RESUMO:Patente de invenção MÉTODO DE ASSENTAMENTO DE PISOS E REVESTIMENTO DE PAREDES, A SECO, COM RESINA. Em suma, consiste na utilização de resina e seus componentes, do tipo sika bond -134, bi componente, sendo ele componentes A e B com indicação do fabricante para pisos de madeira, ou outra resina com propriedades similares, somado à utilização de silicone do modelo Sika flex 101 para a função de rejunte, ou outra silicone similar, deixando assim de utilizar no assentamento de pisos e revestimentos para paredes, água, por isso a termologia "a seco" usada para titular invenção . Testes foram realizados em laboratório, o que comprovam a eficácia do método a seco, para o assentamento de pisos em cerâmica, porcelanatos, granitos, pedras em geral e diversos revestimentos de parede. Sua aplicação é também indicada para ambientes externos, inclusive áreas molhadas. O MÉTODO DE ASSENTAMENTO DE PISOS E REVESTIMENTO DE PAREDES, A SECO, COM RESINA contribui com planeta, vez que dispensa a utilização de água, bem como outros produtos retirados da natureza como areia, cimento, brita, nesta fase da obra. Poderá ser utilizado tanto em construções novas como em reformas. Tendo como qualidade a simplicidade, economia, praticidade, rapidez e melhora do acústico do ambiente e leveza do prédio.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
15/03/2022
RPI 2671
#11.1
28/12/2021
RPI 2660
14/12/2021
RPI 2658
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
19/10/2021
RPI 2650
#3.1
31/03/2020
RPI 2569
#2.1
26/02/2019
RPI 2512
#2.5
15/01/2019
RPI 2506
#2.5
11/12/2018
RPI 2501
#2.10
Número de Protocolo '870180132299' em 20/09/2018 10:42 (WB)
02/10/2018
RPI 2491
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