Patente de Invenção SISTEMA DE ENCAPSULAMENTO DE AMPOLAS PARA RELIGADORES — IPC H01H 73/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/09/2018, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
SISTEMA DE ENCAPSULAMENTO DE AMPOLAS PARARELIGADORESTrata-se a presente invenção de um sistema que permite a troca de ampolas (3) dos religadores sem a necessidade do descarte do mesmo, além de possuir um sistema de isolação elétrica. É capaz de suportar tensão até 50 kV, possui alta resistência mecânica e é composto por duas calhas isolantes (1) e (2) com tratamento termo-vácuo e com ranhuras (10) especificas na junção das duas calhas o que permite a troca de ampolas sem a necessidade de descarte do religador, garantindo a redução de custo a redução do impacto ambiental devido ao reaproveitamento do religador.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
28/03/2023
RPI 2725
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
10/01/2023
RPI 2714
8.7
03/01/2023
RPI 2713
103
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Desarquivada a petição e determino o prosseguimento do exame do pedido. [103]
04/10/2022
RPI 2700
Pedido de recurso
#12.3
Recurso: 870220046777 - 27/05/2022
21/06/2022
RPI 2685
11.6.1
Arquivada a petiçãon nº 800220011443 de 10/01/2022 , uma vez que não foi apresentada a procuração devida no prazo de 60 dias contados da prática do ato, conforme art. 216, parágrafo 2º, da LPI. Desta data corre o prazo de 60 dias para eventual recurso do interessado
29/03/2022
RPI 2673
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
19/10/2021
RPI 2650
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/03/2020
RPI 2567
Pedido de patente depositado
#2.1
11/12/2018
RPI 2501
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180126701' em 05/09/2018 10:40 (WB)
