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Dado oficial do INPI

PASSAGEM DE NÍVEL CONSTITUÍDA DE MÓDULOS ACOPLÁVEIS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102018014784

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/07/2018

Publicação

04/02/2020

Andamento no INPI

  1. Depósito19/07/18
  2. Publicação04/02/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/02/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HIDREMEC INDÚSTRIA DE MATERIAIS FERROVIÁRIOS LTDA.

ES, BR

Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

M. S. (pessoa física)

BR

S. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PASSAGEM DE NÍVEL CONSTITUÍDA DE MÓDULOS ACOPLÁVEIS que foi desenvolvido para atuar em linhas férreas em trecho de cruzamentos entre a linha e uma passagem de veículos, constituído em forma de módulos acopláveis conformados a base de resíduos plásticos oriundos de pós-consumo e ou aparas industriais agregadas a um tipo de carga que pode ser de origem vegetal e mineral, que diminui seu peso específico possibilitando o transporte dos módulos sem a necessidade de maquinário, além de ser um material de alta durabilidade e resistência ao trafego, aliado a sua construtividade que facilita sua montagem e desmontagem agilizando sua manutenção.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2649 de 13-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/02/2022

RPI 2665

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

13/10/2021

RPI 2649

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/02/2020

RPI 2561

Pedido de patente depositado

#2.1

23/10/2018

RPI 2494

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180062401' em 19/07/2018 16:09 (WB)

31/07/2018

RPI 2482

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