Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
04/04/2023
RPI 2726
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Dados do pedido
Número
102018013849Tipo
Patente de Invenção
Depósito
05/07/2018
Publicação
16/04/2019
Andamento no INPI
- Depósito05/07/18
- Publicação16/04/19
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
T. K. (pessoa física)
JP
Inventores
M. A. (pessoa física)
JP
R. S. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2017-132744 · 06/07/2017
Resumo técnico
"MÓDULO SEMICONDUTOR"É revelado um módulo semicondutor (10) que inclui um substratosemicondutor (30), um primeiro eletrodo (32) em contato com uma primeirasuperfície do substrato semicondutor (30), um segundo eletrodo (34) em contatocom uma segunda superfície do substrato semicondutor. (30), um primeiro condutor(12) conectado ao primeiro eletrodo (32) via uma primeira camada de solda (18), eum segundo condutor (24) conectado ao segundo eletrodo (34) via uma segundacamada de solda (22). O segundo eletrodo se sobrepõe a todo o primeiro eletrodo eé mais largo que o primeiro eletrodo, quando visto ao longo de uma direção deespessura do substrato semicondutor. Uma parte rebaixada (40) localizada ao longode uma borda periférica externa do primeiro eletrodo é disposta em uma superfíciede união do segundo condutor em contato com a segunda camada de solda, a fimde sobrepor-se à borda periférica externa do primeiro eletrodo quando o substratosemicondutor é visto ao longo da direção da espessura.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
20/09/2022
RPI 2698
Publicação do pedido de patente
#3.1
16/04/2019
RPI 2519
Pedido de patente depositado
#2.1
09/10/2018
RPI 2492
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180058464' em 05/07/2018 16:18 (WB)
17/07/2018
RPI 2480
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