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Dado oficial do INPI

ADESIVO ODONTOLÓGICO RESTAURADOR DE ALTA REATIVIDADE

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102018013012

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/06/2018

Publicação

07/01/2020

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito25/06/18
  2. Publicação07/01/20
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/06/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SOCIEDADE UNIFICADA PAULISTA DE ENSINO RENOVADO OBJETIVO - SUPERO LTDA.

SP, BR

Inventores

A. L. (pessoa física)

BR

D. D. (pessoa física)

BR

K. V. (pessoa física)

BR

L. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A presente Patente de Invenção diz respeito a Adesivo Odontológico Restaurador de Alta Reatividade desenvolvido para atuar como agente de união nos procedimentos restauradores diretos e indiretos em Odontologia, formado por 5-40% bisfenil A ? glicidilmetacrilato (Bis-GMA); 5-40% trietilenoglicol dimetacrilato (TEGDMA); 5-40% 2-hidroxietil metacrilato (HEMA); 2-20% 1,3-glicol dimetacrilato (GDMA); 5-30% etanol; 0,4-4mol% dimetilaminoetil benzoato (EDAB); 0,1-2mol% canforoquinona (CQ) e 0,1-2mol% Bis(p-tolil)iodonio hexafluorophosphate (BPI), sendo caracterizado por dispor do composto bis(4-metilfeniliodônio)-BPI, o qual tem a capacidade de formar 3 (três) radicais livres e aumentar a velocidade da reação de polimerização do adesivo, permitindo que o procdimento se torne mais eficiente e rápido.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230050116 - 12/6/2023

20/06/2023

RPI 2737

Indeferimento

#9.2

11/04/2023

RPI 2727

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

20/12/2022

RPI 2711

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/01/2020

RPI 2557

Pedido de patente depositado

#2.1

09/10/2018

RPI 2492

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180054437' em 25/06/2018 12:02 (WB)

03/07/2018

RPI 2478

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