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Dado oficial do INPI

Método de desenvolvimento de materiais metálicos celulares e materiais metálicos celulares assim obtidos

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102018011808

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/06/2018

Publicação

24/12/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito11/06/18
  2. Publicação24/12/19
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão20/05/25
  6. Em vigor11/06/38

Patente concedida em 20/05/2025 e em vigor até 11/06/2038. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:11/06/2038

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/05/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L'INSTITUT SUPÉRIEUR DE MÉCANIQUE DE PARIS - SUPMÉCA

FR

UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP

SP, BR

Inventores

E. B. (pessoa física)

FR

F. G. (pessoa física)

BR

M. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a um método de desenvolvimento de materiais metálicos celulares com distintas configurações de poros, obtidos por técnicas de metalurgia do pó, com o uso do alumínio comercialmente puro associado a espaçadores orgânicos pré-removíveis (partículas de açúcar), e/ou espaçadores cerâmicos não removíveis, (microesferas ocas de vidro), preferencialmente compreendendo as etapas de: Etapa a) Mistura; Etapa b) Volatização das Partículas de Açúcar (PA); Etapa c) Sinterização do pó Alumínio (AL), e Etapa d) Obtenção dos produtos celulares.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 11/06/2018, observadas as condições legais

20/05/2025

RPI 2837

100.1

Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100.1]

14/01/2025

RPI 2819

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230037694 - 5/5/2023

16/05/2023

RPI 2732

Indeferimento

#9.2

07/03/2023

RPI 2722

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

08/11/2022

RPI 2705

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/12/2019

RPI 2555

Pedido de patente depositado

#2.1

02/10/2018

RPI 2491

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180049784' em 11/06/2018 16:21 (WB)

19/06/2018

RPI 2476

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