Dados do pedido
Número
102018008333Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 10/01/2023 e depois extinta em 04/06/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
L. C. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
M. E. (pessoa física)
US
R. B. (pessoa física)
US
T. N. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
15/603200 · 23/05/2017
Resumo técnico
Um método para ligar uma primeira parte a uma segunda parte para formar um conjunto é descrito aqui. O método inclui posicionar uma pluralidade de espaçadores adesivos entre a primeira parte e a segunda parte. Cada espaçador adesivo é feito de um primeiro adesivo curável em um estado curável. O método inclui adicionalmente posicionar pelo menos uma camada adesiva entre a pluralidade de espaçadores adesivos e a primeira parte e entre a pluralidade de espaçadores adesivos e a segunda parte. Cada camada adesiva é feita do mesmo primeiro adesivo curável que a pluralidade de espaçadores adesivos, mas em um estado não curado. O método inclui adicionalmente, com a pluralidade de espaçadores adesivos entre a primeira parte, a segunda parte, e as camadas adesivas, curar a primeira parte, a segunda parte, e as camadas adesivas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2772 de 20-02-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/06/2024
RPI 2787
#21.6
Referente à 6ª anuidade.
20/02/2024
RPI 2772
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/04/2018, observadas as condições legais
10/01/2023
RPI 2714
#9.1
06/12/2022
RPI 2709
#6.23
05/07/2022
RPI 2687
#3.1
12/03/2019
RPI 2514
#2.1
11/09/2018
RPI 2488
#2.10
Número de Protocolo '870180033533' em 25/04/2018 14:45 (WB)
02/05/2018
RPI 2469
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