Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE MATERIAIS COMPÓSITOS DE MADEIRA ASSIM COMO OS MATERIAIS COMPÓSITOS DE MADEIRA OBTENÍVEIS PELO PROCESSO

ArquivadaPatente de Invenção

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Dados do pedido

Número

102018003732

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/02/2018

Publicação

21/11/2018

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Andamento no INPI

Depósito26/02/18
Publicação21/11/18
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/10/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

AVALON INDUSTRIES AG

Inventores

C. H. (pessoa física)

F. B. (pessoa física)

M. M. (pessoa física)

M. L. (pessoa física)

R. F. (pessoa física)

S. K. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B27N 1/00 B29C 39/12 B32B 21/00 B32B 21/08 C08G 12/00 C08G 12/04 C08G 12/06 C08G 12/12 C08G 12/14 C08G 8/00 C08G 8/06 C08G 8/10 C08K 5/00 C08L 97/00 C08L 97/02

Prioridades unionistas

17158248.9 · 27/02/2017

Resumo técnico

A invenção refere-se a um processo para preparação de materiais compósitos de madeira, contendo as etapas:- Preparação de uma resina termicamente curável, na qual reage-se um composto fenólico passível de policondensação e/ou um formador de aminoplásticos com 5-hidroximetilfurfural (HMF) sob condições que levam à formação de produtos de policondensação,- Colocação em contato da resina com material contendo lignocelulose, e- Cura da resina com formação do material compósito de madeira.O processo se distingue pelo fato de que o 5-hidroximetilfurfural compreende pelo menos um oligômero de HMF. A invenção refere-se, além disso, aos materiais compósitos de madeira obteníveis pelo processo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

25/10/2022

RPI 2703

Parecer de pré-exame

#6.23

05/07/2022

RPI 2687

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/11/2018

RPI 2498

Pedido de patente depositado

#2.1

28/08/2018

RPI 2486

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180015263' em 26/02/2018 14:57 (WB)

06/03/2018

RPI 2461

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