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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE LÂMINA DE SILÍCIO PELA ASPERSÃO TÉRMICA A PLASMA, PARA FINS FOTOVOLTAICOS

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO DE PRODUÇÃO DE LÂMINA DE SILÍCIO PELA ASPERSÃO TÉRMICA A PLASMA, PARA FINS FOTOVOLTAICOS — IPC C23C 8/00
Patente de Invenção PROCESSO DE PRODUÇÃO DE LÂMINA DE SILÍCIO PELA ASPERSÃO TÉRMICA A PLASMA, PARA FINS FOTOVOLTAICOS — IPC C23C 8/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102018003285

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/02/2018

Publicação

10/09/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito20/02/18
  2. Publicação10/09/19
  3. Exame
  4. Indeferido21/03/23
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 21/03/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. G. (pessoa física)

MG, BR

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Inventores

I. C. (pessoa física)

BR

J. B. (pessoa física)

BR

R. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Processo para obtenção de lâminas pelo agrupamento do processo de aspersão térmica a plasma ? APS, com um substrato específico que irá permitir a delaminação da camada, e dessa forma a produção de uma lâmina. Para isto, será necessário fundir as partículas da matéria prima, durante a aspersão das mesmas, em uma temperatura superior e próxima a temperatura de fusão dessas partículas. Estas partículas no voo durante a aspersão e com o resfriamento da temperatura chegando ao estado de solidificação, quando chocarem no substrato irão soldar umas às outras e construir uma camada. Mantendo as condições de aspersão citadas acima, um substrato quetenha as propriedades necessárias para resistir às exigências térmicas durante a deposição, e que com o controle do molhamento das partículas líquidas, o processo de delaminação desse recobrimento sob o substrato, ocorrerá naturalmente, formando a lâmina. O controle da granulometria e a homogeneidade na temperatura das partículas e na área recoberta, permite dessa forma, a produção de splats com formas adequadas que resulta em uma camada com menos tensões internas, empenamentos e também a formação de vazios e defeitos de solda tão prejudiciais a camada. Assim, devido ao baixo custo desse processo e a possibilidade da aspersão em ambientes sem contaminantes, as lâminas produzidas podem atuar em diversos segmentos industriais, destacando o fotovoltaico, eletro-eletrônico e aplicações como barreiras térmicas, em implantes na medicina, e outros.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL

21/03/2023

RPI 2724

Indeferimento

#9.2

27/12/2022

RPI 2712

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

13/09/2022

RPI 2697

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/09/2019

RPI 2540

Pedido de patente depositado

#2.1

28/08/2018

RPI 2486

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180013678' em 20/02/2018 16:17 (WB)

27/02/2018

RPI 2460

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