Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
21/03/2023
RPI 2724
Dados do pedido
Número
102018003285Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 21/03/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. G. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
I. C. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
R. R. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Processo para obtenção de lâminas pelo agrupamento do processo de aspersão térmica a plasma ? APS, com um substrato específico que irá permitir a delaminação da camada, e dessa forma a produção de uma lâmina. Para isto, será necessário fundir as partículas da matéria prima, durante a aspersão das mesmas, em uma temperatura superior e próxima a temperatura de fusão dessas partículas. Estas partículas no voo durante a aspersão e com o resfriamento da temperatura chegando ao estado de solidificação, quando chocarem no substrato irão soldar umas às outras e construir uma camada. Mantendo as condições de aspersão citadas acima, um substrato quetenha as propriedades necessárias para resistir às exigências térmicas durante a deposição, e que com o controle do molhamento das partículas líquidas, o processo de delaminação desse recobrimento sob o substrato, ocorrerá naturalmente, formando a lâmina. O controle da granulometria e a homogeneidade na temperatura das partículas e na área recoberta, permite dessa forma, a produção de splats com formas adequadas que resulta em uma camada com menos tensões internas, empenamentos e também a formação de vazios e defeitos de solda tão prejudiciais a camada. Assim, devido ao baixo custo desse processo e a possibilidade da aspersão em ambientes sem contaminantes, as lâminas produzidas podem atuar em diversos segmentos industriais, destacando o fotovoltaico, eletro-eletrônico e aplicações como barreiras térmicas, em implantes na medicina, e outros.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
21/03/2023
RPI 2724
#9.2
27/12/2022
RPI 2712
#7.1
13/09/2022
RPI 2697
#3.1
10/09/2019
RPI 2540
#2.1
28/08/2018
RPI 2486
#2.10
Número de Protocolo '870180013678' em 20/02/2018 16:17 (WB)
27/02/2018
RPI 2460
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