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Dado oficial do INPI

PLACA CIMENTÍCIA A BASE DE VERMICULITA EXPANDIDA E PROCESSO DE OBTENÇÃO

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102018003053

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/02/2018

Publicação

10/09/2019

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito16/02/18
  2. Publicação10/09/19
  3. Exame
  4. Indeferido20/02/24
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 20/02/2024. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/02/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. S. (pessoa física)

SP, BR

WEBUILD INDÚSTRIA DE PRODUTOS PARA CONSTRUÇÃO A SECO - EIRELI

PR, BR

Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

"PLACA CIMENTÍCIA A BASE DE VERMICULITA EXPANDIDA E PROCESSO DE OBTENÇÃO", descreve-se a presente patente de invenção como uma placa cimentícia a base de vermiculita expandida e processo de obtenção que, de acordo com as suas características, propicia uma placa cimentícia obtida por meio de adensamento mecânico e estruturada a base de vermiculita expandida e cimento Portland com reforço de fibras monofilamentadas de polietileno e telas de fibra de vidro álcali resistente e água, com vistas a possibilitar de forma extremamente prática, segura e precisa a estruturação de uma placa cimentícia a base de vermiculita expandida para aplicação em edificações em geral com estruturação geral diferenciada e grande resistência, durabilidade e versatilidade, assim como características de praticidade no manuseio e na aplicação para melhor adaptação e segurança dos usuários e custo bastante acessível.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

20/02/2024

RPI 2772

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

07/11/2023

RPI 2757

Transferência deferida

#25.1

12/05/2020

RPI 2575

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/09/2019

RPI 2540

Pedido de patente depositado

#2.1

23/10/2018

RPI 2494

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

21/08/2018

RPI 2485

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180012695' em 16/02/2018 15:51 (WB)

27/02/2018

RPI 2460

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