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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE ASSENTAMENTO DE PLACAS CERÂMICAS A SECO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102018002668

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/02/2018

Publicação

27/08/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito08/02/18
  2. Publicação27/08/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. F. (pessoa física)

ES, BR

Inventores

C. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A presente Patente de Invenção refere-se a um inovador método de assentamento de placas cerâmicas a seco no qual não há uso de argamassas colantes ou qualquer outro tipo de fixação mecânica, pois as placas cerâmicas ficam como que ?flutuando? sobre o plano a ser revestido usando um substrato flutuante. Esse conjunto composto por placa cerâmica mais substrato flutuante é aplicado sobre laje zero ou contrapiso ou piso cerâmico ou pedras naturais ou qualquer outra superfície já existente, desde que rígida e desprovida de umidade. Além disso, não se utiliza rejuntamento cerâmico, pois as placas são colocadas sem espaço entre elas. Para tal, as superfícies devem estar niveladas e isentas de irregularidades, falhas, depressões ou saliências. O presente invento é constituído basicamente pela aplicação das placas cerâmicas(1) com um substrato flutuante(2) sobre contrapiso ou piso cerâmico ou pedras naturais ou qualquer outra superfície já existente(3) que por sua vez está apoiado sobre a estrutura, podendo inclusive ser laje zero(4). As ditas placas cerâmicas(1) têm dimensões uniformes, espessura mais fina e cantos retos, com curvaturas dentro dos limites de 0 a +1,0mm, sendo aplicadas sem espaço entre as peças, ou seja, com junta seca(5), sem qualquer tipo de argamassa ou rejunte, apenas por pressão natural ou ajustamento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2624 de 20/04/2021.

10/08/2021

RPI 2640

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

20/04/2021

RPI 2624

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/08/2019

RPI 2538

Pedido de patente depositado

#2.1

25/09/2018

RPI 2490

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

17/07/2018

RPI 2480

15.30

Anulada a publicação código 15.21 na RPI nº 2461 de 06/03/2018 por ter sido indevida.

22/05/2018

RPI 2472

Anulação de numeração

#15.21

Pedido com Numeração Anulada tendo em vista falta de pagamento ou pagamento posterior à data de protocolo da Guia de Recolhimento da União relativa ao serviço solicitado

06/03/2018

RPI 2461

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180010895' em 08/02/2018 12:46 (WB)

20/02/2018

RPI 2459

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