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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE SOLDAGEM COM MOVIMENTO ANGULAR E REGULAGEM DA POSIÇÃO DA TOCHA

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMA DE SOLDAGEM COM MOVIMENTO ANGULAR E REGULAGEM DA POSIÇÃO DA TOCHA de TANCREDO & CAMPOS LTDA - EPP — IPC B23K 3/00
Patente de Invenção SISTEMA DE SOLDAGEM COM MOVIMENTO ANGULAR E REGULAGEM DA POSIÇÃO DA TOCHA de TANCREDO & CAMPOS LTDA - EPP — IPC B23K 3/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102018000231

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/01/2018

Publicação

16/07/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito04/01/18
  2. Publicação16/07/19
  3. Exame
  4. Indeferido14/02/23
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 14/02/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/02/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TANCREDO & CAMPOS LTDA - EPP

PR, BR

Inventores

P. C. (pessoa física)

BR

V. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA DE SOLDAGEM COM MOVIMENTO ANGULAR E REGULAGEM DA POSIÇÃO DA TOCHA, trata-se de um sistema de soldagem (1) com movimento tracionado por motor e ajuste de altura e deslocamento radial da tocha de solda (T), a qual é acomodada num braço (3) acoplado a a um trilho anelar (2) que permite a movimentação angular do resto do conjunto. O sistema de soldagem (1) é formado por 4 partes principais, (i) um trilho anelar (2) fixado na superfície a ser soldada, (ii) um braço (3) que compreende um par de barras paralelas (3.1) que trafegam acopladas ao trilho (2), (iii) um mecanismo de regulagem (5), acoplado ao braço (3), para suporte e posicionamento da tocha (T), e (iv) um carrinho (4), provido de motoredutor (4.1), que realiza o deslocamento angular do braço (3) em ambos os sentidos (horário e anti-horário), possibilitando a soldagem de áreas circulares, de maneira a soldar com camadas de solda circunferenciais e radialmente adjacentes.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL

14/02/2023

RPI 2719

Indeferimento

#9.2

06/12/2022

RPI 2709

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

25/10/2022

RPI 2703

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

30/08/2022

RPI 2695

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/07/2019

RPI 2532

Pedido de patente depositado

#2.1

17/04/2018

RPI 2467

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180000925' em 04/01/2018 19:00 (WB)

16/01/2018

RPI 2454

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