(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

FORMULAÇÃO A COMPOSIÇÃO ADESIVA EMPREGADA NA FABRICAÇÃO DE COLCHÕES

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

102017027751

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/12/2017

Publicação

09/07/2019

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito21/12/17
  2. Publicação09/07/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 10/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FUSEO ADESIVOS E SELANTES LTDA ME

SP, BR

Inventores

R. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

FORMULAÇÃO A COMPOSIÇÃO ADESIVA EMPREGADA NAFABRICAÇÃO DE COLCHÕES. O presente pedido de privilégio de invenção é voltado preferencialmente ao setor moveleiro e trata de uma formulação inovadora capaz de originar um produto fixador ou comumente conhecido como adesivo empregado na colagem e montagem de tampos pertencentes a colchões, sendo tal produto fixador destinado principalmente a reduzir ou até mesmo eliminar os sons advindos do contato da cola com as espumas, molas ou material não tecido (TNT) empregados no processo de fabricação. A formulação possui em sua composição óleo naftênico, óleo parafínico, borracha SBS, borracha SIS, resina éster de glicerol, colofônia, resina hidrocarbônica C5, poliisobutileno e antioxidante. A nova formulação desenvolvida tem em vista realizar a colagem com o abafamento a níveis aceitáveis de ruídos conhecidos como smash ou sound tack e/ou eliminação total destes ruídos dos colchões, cama box, dentre outros produtos, superando assim os produtos existentes e atualmente admitidos no estado da técnica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2620 de 23/03/2021.

10/08/2021

RPI 2640

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

23/03/2021

RPI 2620

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/07/2019

RPI 2531

Pedido de patente depositado

#2.1

21/08/2018

RPI 2485

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

24/07/2018

RPI 2481

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170100569' em 21/12/2017 15:27 (WB)

02/01/2018

RPI 2452

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.