Dados do pedido
Número
102017027714Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/02/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
T. K. (pessoa física)
JP
Inventores
A. S. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2017-001924 · 10/01/2017
Resumo técnico
O método de fabricação de um dispositivo semicondutor inclui a aplicação de uma pasta condutora contendo partículas metálicas para uma área especificada em uma placa de eletrodo incluindo um recesso em uma superfície da placa de eletrodo, a área especificada sendo adjacente ao recesso. O método de fabricação de um dispositivo semicondutor inclui a colocação de um chip semicondutor na pasta condutora de modo que uma borda periférica externa do chip semicondutor esteja localizada acima do recesso. O método de fabricação de um dispositivo semicondutor inclui o endurecimento da pasta condutora pelo aquecimento da pasta condutora enquanto se aplica pressão ao chip semicondutor em uma direção da placa de eletrodo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2649 de 13-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/02/2022
RPI 2665
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
13/10/2021
RPI 2649
#3.1
30/10/2018
RPI 2495
#2.1
16/10/2018
RPI 2493
#2.10
Número de Protocolo '870170100452' em 21/12/2017 14:34 (WB)
02/01/2018
RPI 2452
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