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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO DE FUNDIÇÃO E MÉTODO DE FUNDIÇÃO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção DISPOSITIVO DE FUNDIÇÃO E MÉTODO DE FUNDIÇÃO de MUBEA PERFORMANCE WHEELS GMBH — IPC B22C 9/28
Patente de Invenção DISPOSITIVO DE FUNDIÇÃO E MÉTODO DE FUNDIÇÃO de MUBEA PERFORMANCE WHEELS GMBH — IPC B22C 9/28. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102017025522

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/11/2017

Publicação

19/06/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito28/11/17
  2. Publicação19/06/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 28/11/2017, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MUBEA PERFORMANCE WHEELS GMBH

AT

Inventores

J. G. (pessoa física)

AT

W. H. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

16202301.4 · 05/12/2016

Resumo técnico

Um dispositivo para fundição de um componente metálico compreendendo um corte inferior externo, o dispositivo compreendendo: um corpo de base (3) com uma primeira porção terminal (12) e uma parede lateral circunferencial (13) compreendendo uma superfície interna de afilamento (16); uma primeira parte de molde (4) que é inserível no corpo de base (3), e que forma uma primeira superfície de moldagem (23) para o componente (8) a ser fundido; uma pluralidade de partes de molde lateral (5), que são inseríveis no corpo de base (3) e que, no estado inserido, são radialmente suportados contra a parede lateral circunferencial (13) do corpo de base (3), e forma um anel do molde (17) compreendendo uma superfície de moldagem interna (18) para o componente (8) a ser fundido; uma segunda parte de molde (6), que é móvel no anel do molde (17) formado pelas partes de molde lateral (5) a uma posição de fundição, e que forma uma segunda superfície de moldagem (36) para o componente (8) a ser fundido, no qual na posição de fundição, a segunda parte de molde (6) é disposta em uma maneira completamente livre de contato com relação à primeira parte de molde (4).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/05/2021

RPI 2629

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/03/2021

RPI 2618

Publicação do pedido de patente

#3.1

19/06/2018

RPI 2476

Pedido de patente depositado

#2.1

08/05/2018

RPI 2470

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170092105' em 28/11/2017 15:13 (WB)

02/01/2018

RPI 2452

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