Patente de Invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE ALVO DE TELURETO DE BISMUTO PARA SPUTTERING POR COMPACTAÇÃO E SINTERIZAÇÃO A FRIO — IPC C23C 14/34. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Refere-se esta patente de invenção ao processo de fabricação de alvo para sistema sputtering, a partir da recuperação do pó policristalino de telureto de bismuto, em que este é submetido à compactação em matriz à alta pressão e à temperatura ambiente, sem passar por processo de aquecimento, o que gera como resultado uma peça sólida coesa e sinterizada, de ligação intragranular homogênea, que mantém a sua composição estequiométrica e cristalinidade. A peça final se destina ao uso como alvo em sistemas sputtering.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
25/06/2024
RPI 2790
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
15/02/2024
RPI 2771
Publicação do pedido de patente
#3.1
19/03/2019
RPI 2515
Pedido de patente depositado
#2.1
17/10/2017
RPI 2441
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870170053686' em 28/07/2017 12:28 (WB)
