Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/07/2017, observadas as condições legais
30/05/2023
RPI 2734
Dados do pedido
Número
102017015633Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 30/05/2023 e em vigor até 20/07/2037. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:20/07/2037
Última movimentação publicada pelo INPI: 30/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
PORMADE PORTAS DE MADEIRAS DECORATIVAS LTDA
PR, BR
Inventores
C. Z. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
?PAINEL MODULAR, MÉTODO PARA MONTAGEM DE PAINEL MODULAR E USO DE PAINEL MODULAR MONTADO PELO REFERIDO MÉTODO?, apresenta um inovador painel modular (1) de grande versatilidade, robustez mecânica e facilidade de fabricação. Referido painel modular (1) compreende uma pluralidade de elementos construtivos internos (2), os quais formam o núcleo interno (3), e uma pluralidade de elementos construtivos externos (4), os quais formam o quadro (5) do painel modular (1), ou seja, sua estrutura periférica. Introduz-se também um método simples e prático para a montagem dos referidos painéis modulares (1), compreendendo as etapas de medição e corte dos elementos construtivos internos (2) e externos (4); encaixe e colagem dos elementos construtivos internos (2), formando o núcleo interno (3); encaixe e colagem dos elementos construtivos externos (4) no núcleo interno (3), formando o painel modular (1) propriamente dito; e por fim a pintura e acabamento do painel modular (1). Por fim, a presente invenção introduz o uso dos painéis modulares (1) produzidos a partir do aludido método de montagem como portas, divisórias, biombos, decks, grades, cercas, bancos, janelas e afins.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/07/2017, observadas as condições legais
30/05/2023
RPI 2734
#9.1
21/03/2023
RPI 2724
#15.11
A Classificação Anterior era: E04C 2/38
17/01/2023
RPI 2715
#3.1
19/03/2019
RPI 2515
#2.1
07/11/2017
RPI 2444
#2.10
Número de Protocolo '870170051153' em 20/07/2017 17:08 (WB)
01/08/2017
RPI 2430
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