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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE ATUAÇÃO SOBRE BARREIRA À UMIDADE PARA POLÍMERO TERMOPLÁSTICO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE COMPOSIÇÃO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE SUBSTRATO POLIMÉRICO, PRODUTO E SUBSTRATO

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102017008851

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/04/2017

Publicação

21/11/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito27/04/17
  2. Publicação21/11/18
  3. Exame
  4. Deferimento16/05/23
  5. Concessão27/06/23
  6. Em vigor27/04/37

Patente concedida em 27/06/2023 e em vigor até 27/04/2037. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:27/04/2037

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/06/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. F. (pessoa física)

SP, BR

PROTECT MAIS NANOTECNOLOGIA LTDA.

SP, BR

Inventores

M. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE ATUAÇÃO SOBRE BARREIRA À UMIDADE PARAPOLÍMERO TERMOPLÁSTICO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DECOMPOSIÇÃO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE SUBSTRATO POLIMÉRICO,PRODUTO E SUBSTRATO A presente invenção trata de uma composição que aperfeiçoa a característica de barreira à umidade de polímeros termoplásticos. A invenção refere-se ainda a processos para a preparação da composição polimérica e substratos compreendendo tal composição de barreira.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 27/04/2017, observadas as condições legais

27/06/2023

RPI 2738

Deferimento

#9.1

16/05/2023

RPI 2732

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/02/2023

RPI 2718

Parecer de pré-exame

#6.23

02/08/2022

RPI 2691

Transferência deferida

#25.1

22/12/2020

RPI 2607

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/11/2018

RPI 2498

Pedido de patente depositado

#2.1

30/05/2017

RPI 2421

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170028092' em 27/04/2017 15:44 (WB)

09/05/2017

RPI 2418

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